濕洗清洗和等離子干洗清洗的區(qū)別是哪些？

濕法清洗在現(xiàn)階段的微電子清洗工藝中還占據(jù)主導(dǎo)地位。但是從對環(huán)境的影響、原材料的消耗及未來發(fā)展上看，干法清洗要明顯優(yōu)于濕法清洗。干法清洗中發(fā)展較快、優(yōu)勢明顯的是等離子體清洗，等離子體清洗已逐步在半導(dǎo)體制造、微電子封裝、精密機(jī)械等行業(yè)開始普遍應(yīng)用。
等離子體清洗技術(shù)的最大特點(diǎn)是不分處理對象的基材類型，均可進(jìn)行處理，對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
等離子體清洗還具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：容易采用數(shù)控技術(shù)，自動(dòng)化程度高；具有高精度的控制裝置，時(shí)間控制的精度很高；正確的等離子體清洗不會(huì)在表面產(chǎn)生損傷層，表面質(zhì)量得到保證；由于是在真空中進(jìn)行，不污染環(huán)境，保證清洗表面不被二次污染。

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